富士康印度芯片厂获批 2027年投产

2025-05-18 19:11来源:TechWeb.com.cn

 富士康近期在印度市场动作频频,计划扩大当地业务布局。根据外媒报道,该公司不仅计划将iPhone在印度的组装量翻倍,还与HCL集团合作推进芯片工厂项目。 最新消息显示,富士康与HCL集团的合资显示驱动芯片工厂已获得印度政府批准。这座工厂选址印度北方邦,预计2027年投产,主要生产智能手机等消费电子产品的显示驱动芯片。印度政府将为该项目投入4.33亿美元资金。 该工厂规划月产能最高可达2万片晶圆,相当于年产3600万颗显示驱动芯片。值得注意的是,工厂将分阶段发展,初期专注于芯片封装测试业务,后续才会开展晶圆代工业务。这一布局显示出富士康正在印度构建更完整的电子产业链。

富士康印度显示驱动芯片工厂已获批 预计2027年投入运营

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